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采用 chiplet 架構、包含 432 個 RISC-V 和 AI 加速器并配備 32GB HBM2E 內存的 Occamy 處理器已經流片。據HPC Wire報道，該芯片由歐洲航天局（ESA）支持，由蘇黎世聯邦理工學院和博洛尼亞大學的工程師開發。Occamy 處理器使用兩個帶有 216 個 32 位 RISC-V 內核的小芯片，未知數量的 64 位 FPU 用于矩陣計算，并搭載兩個來自美光的 16GB HBM2E內存。內核使用硅中介層互連，雙片 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 的計算能力。ESA 及其開發合作伙伴都沒有透露 Occamy CPU的功耗，但據說該芯片可以被動冷卻，這意味著它可能是一款低功耗處理器。每個 Occamy 小芯片都有 216 個 RISC-V 內核和矩陣 FPU，分布在 73mm^2 硅片上的晶體管總數約為 10 億個。由 GlobalFoundries 使用其 14LPP 制造工藝制造。相比而言73mm^2 小芯片不是特別大的芯片。例如，英特爾的 Alder Lake（具有六個高性能內核）的裸片尺寸為 163 mm^2。就性能而言，配備 24GB HBM2 內存的 Nvidia A30 GPU 可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 Tensor TFLOPS 以及 330/660（具有稀疏性）INT8 TOPS。同時，小芯片設計的優勢之一是 ESA 及其來自蘇黎世聯邦理工學院和博洛尼亞大學的合作伙伴可以在需要時向封裝中添加其他小芯片，以加速其對某些工作負載的應用支持。Occamy CPU 是作為 EuPilot 計劃的一部分開發的，它是 ESA 正在考慮用于航天計算的眾多芯片之一。但是，無法保證該過程確實會在宇宙飛船上使用。Occamy 設計旨在通過裸機運行時支持高性能和 AI 工作負載，但目前尚不清楚運行時是在容器級別還是在裸機級別。Occamy 處理器可以在 FPGA 上進行仿真。已在兩個 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進行了測試。